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        3C行業(yè)的發(fā)展推動自動貼裝設(shè)備需求
        專欄:行業(yè)資訊
        發(fā)布日期:2018-01-12
        閱讀量:2572
        作者:admin
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        3C 產(chǎn)品是指計算機(jī)(Computer)、通訊(Conmunication)、消費類電子產(chǎn)品(Consumer Electronics)三者的統(tǒng)稱。傳統(tǒng)的3C 產(chǎn)品包括電腦、平板電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、影音播放設(shè)備等硬件;新興的 3C產(chǎn)品包括智能可穿戴設(shè)備、VR/AR 設(shè)備終端、消費級無人機(jī)、娛樂機(jī)器人等。

        3C 產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品分類

        3C產(chǎn)業(yè)鏈體系非常龐大,以手機(jī)為例,其組成零部件將近20種。
        市場概況:預(yù)計未來3C產(chǎn)品將的年復(fù)合增長率2.6%。雖然3C產(chǎn)品增長趨于平穩(wěn),但是市場存量規(guī)模龐大,目前年出貨總量接近25億臺(包括手機(jī)、電腦、平板)。

        而中國更是3C制造大國,占據(jù)了全球70%的產(chǎn)能,其中手機(jī)制造產(chǎn)能最高(32%)。這意味著3C 產(chǎn)品的加工和組裝工廠絕大部分都在中國。

        3C產(chǎn)品制造設(shè)備自動化趨勢明顯3C制造業(yè)產(chǎn)業(yè)龐大、人工數(shù)量多、重復(fù)工作多、自動化的應(yīng)用可以節(jié)省人力、縮短生產(chǎn)周期。近幾年,電子制造設(shè)備自動化相關(guān)功能部件增長率均呈上升趨勢,自動化升級需求明顯。

        3C 終端生產(chǎn)商都在加大自動化升級改造的投資力度,蘋果去年在自動化生產(chǎn)線上投入了約3-5 億。富士康作為國內(nèi)最大的3C 產(chǎn)品代工商,在自動化領(lǐng)域也有相當(dāng)大的資本投入。此外、中興、美的、海爾、格力等都在自動化生產(chǎn)線升級上有很大的投入,3C 自動化升級已經(jīng)啟動。
        表面貼裝設(shè)備自動化概況
        表面貼裝(SMT)生產(chǎn)線是主板組裝(電子整機(jī)組裝)的主要技術(shù)。也是3C 產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),3C 產(chǎn)品的質(zhì)量水平很大一部分取決于此。
        市場概況:截止2016年,中國大約有SMT 生產(chǎn)線10萬多條,成為全球最大的SMT 市場。其中最主要的設(shè)備有三類,貼片機(jī)/貼裝機(jī)、焊接設(shè)備和檢測設(shè)備

             3C行業(yè)的迅速發(fā)展推動了全自動貼裝設(shè)備的需求,2012年我司同富士康合作研發(fā)出了全國第一臺全自動背膠貼裝機(jī),研發(fā)的目的是為了滿足手機(jī)軟板行業(yè)新的輔料貼裝工藝需求。研發(fā)的需求是全自動貼裝,軟板自動進(jìn)板,背膠等物料自動送料,重點是要求貼裝精度高,貼裝良率穩(wěn)定性好。主要應(yīng)用行業(yè)是手機(jī)、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板上、手機(jī)或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格輔料的高速和高精度貼裝。輔料的種類有:防水軟墊、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)熱硅膠、銅箔片、帶膠導(dǎo)電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。

        貼輔料機(jī)

        不僅如此,全自動貼裝機(jī)具有通用型高,可適用于PCB/FPC需要貼裝的物料;高速度、高精度,我司硬件部分采用高品質(zhì)配件可做到高速高精度貼裝;經(jīng)過幾年發(fā)展我司貼裝機(jī)軟硬件均已優(yōu)化到成熟穩(wěn)定的狀態(tài)。
        近年為鞏固我司在全自動貼裝機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位,公司不斷投入更大的人力及物力開發(fā)新的產(chǎn)品,擴(kuò)充不同的應(yīng)用領(lǐng)域;同時公司也對我司成熟的部件或機(jī)構(gòu)以及軟件同步申請國家級的助理以保護(hù)自主知識產(chǎn)權(quán),確保領(lǐng)先同行業(yè)的優(yōu)勢。

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