層出不窮的神奇黑科技

高科技產(chǎn)品包括汽車電子、通信行業(yè)和消費(fèi)電子成為當(dāng)下主流，也是市場熱炒的黑科技的發(fā)源地。其中包括無人駕駛、無人機(jī)、5G通信、人工智能、光伏發(fā)電等等大方向，細(xì)分一下很多耳熟能詳?shù)暮诳萍季透嗔耍悄艽┐鳌o線充電、指紋識(shí)別、人臉識(shí)別、無線充電、全屏幕、柔性O(shè)LED等等。我們正處在一個(gè)黑科技遍布的時(shí)代，各種高科技層出不窮,總是能給你不一樣的驚喜，總結(jié)起來真的是神奇、給力又令人期待。

從我們做智能制造設(shè)備的廠家角度上來說，發(fā)掘這個(gè)時(shí)代的機(jī)會(huì)，走在市場創(chuàng)新的最前端，我們是不能忽略電子產(chǎn)品的一個(gè)很重要的組成部分-FPC（柔性電路板）。

FPC成為最強(qiáng)動(dòng)力

FPC（撓性電路板）在近幾年的占比提升很迅速，這和目前電子產(chǎn)品的發(fā)展方向有關(guān)，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品在不斷的追求輕薄短小，輕便美觀以及可靠性。FPC可以充分滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化和高可靠性發(fā)展的要求，因此近幾年來幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品，其中包括汽車電子、通信行業(yè)、消費(fèi)電子、航天軍工以及工控醫(yī)療等方方面面。

FPC優(yōu)勢不容小覷

FPC相比較剛性板又很明顯的各方面優(yōu)勢，比如可撓性、減小體積、減輕重量、裝連的一致性、增加了可靠性、電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性、材料使用可選擇、低成本等等。

高科技產(chǎn)品的更新?lián)Q代，本就是離不開電路板的革新和技術(shù)的進(jìn)步的，F(xiàn)PC產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)成為最重要的一環(huán)。如今FPC產(chǎn)品也已經(jīng)成為最具成長性，黑科技電子產(chǎn)品必備部分，需求會(huì)越來越大的電路板的產(chǎn)品細(xì)分。

FPC主要應(yīng)用及市場規(guī)模

FPC目前產(chǎn)值占比最大的應(yīng)用領(lǐng)域在于智能手機(jī)方面，可以達(dá)到三成以上。一般化的電子產(chǎn)品需要配備2-15個(gè)FPC產(chǎn)品，而智能化手機(jī)普遍要配備10-15個(gè)，其中在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的蘋果手機(jī)已經(jīng)達(dá)到了16-18個(gè)。隨著智能手機(jī)的不斷創(chuàng)新化，如雙攝、OLED全屏、指紋識(shí)別以及無線充電等等功能的普及，其對(duì)FPC產(chǎn)品的使用數(shù)量還會(huì)進(jìn)一步提高。

FPC的發(fā)展推動(dòng)智能設(shè)備需求

FPC的發(fā)展既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，2012年我司同富士康合作開發(fā)出了全國第一臺(tái)全自動(dòng)貼背膠機(jī)，研發(fā)的目的是為了滿足手機(jī)軟板行業(yè)新的輔料貼裝工藝需求。開發(fā)的需求是全自動(dòng)貼裝，軟板自動(dòng)進(jìn)板，背膠等物料自動(dòng)送料，重點(diǎn)是要求貼裝精度高，貼裝良率穩(wěn)定性好。并且我司全自動(dòng)貼裝機(jī)具有通用型高，可適用電子行業(yè)手機(jī)、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板上、平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格的輔料。可貼防水軟墊、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)熱硅膠、銅箔片、帶膠導(dǎo)電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。